Method for manufacturing semiconductor device
WO2025027933
Art A1
6. Februar 2025
Anmelder: KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA, TOSHIBA ELECTRONIC DEVICES&STORAGE CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2025027933
- Aktenzeichen
- EP24848594
- Anmeldetag
- 1. April 2024
- Veröffentlichung
- 6. Februar 2025
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/02H01L21/285H01L21/288H01L21/301
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA
TOSHIBA ELECTRONIC DEVICES&STORAGE CORPORATION - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Toshiba
Japanischer Konzern, der Elektronik, Halbleiter, Energie- und Infrastrukturtechnik sowie Industrieanlagen entwickelt und herstellt.
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