Adhesive composition for printed wiring boards, bonding film for printed wiring boards, coverlay for printed wiring boards, and printed wiring board
WO2025027948
Art A1
6. Februar 2025
Anmelder: SUMITOMO ELECTRIC PRINTED CIRCUITS, INC., SUMITOMO ELECTRIC INDUSTRIES, LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2025027948
- Aktenzeichen
- EP24848609
- Anmeldetag
- 17. April 2024
- Veröffentlichung
- 6. Februar 2025
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C09J179/08C09J11/04C09J11/06C09J163/00H05K1/03
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- SUMITOMO ELECTRIC PRINTED CIRCUITS, INC.
SUMITOMO ELECTRIC INDUSTRIES, LTD. - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sumitomo Electric Industries
Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Osaka, Teil der Sumitomo-Gruppe. Aktiv in Kabel- und Glasfasertechnologie, Halbleitern, Automobilkomponenten sowie Elektronik- und Werkstofftechnik.
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