Film adhesion test method, production method for structure, and production method for electronic component device

WO2025028095 Art A1 6. Februar 2025

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025028095
Aktenzeichen: EP24848754
Anmeldetag: 26. Juni 2024
Veröffentlichung: 6. Februar 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/28

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: RESONAC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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