Copper-containing silver powder, conductive paste, conductive film, and solar battery cell

WO2025028161 Art A1 6. Februar 2025

Anmelder: DOWA ELECTRONICS MATERIALS CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025028161
Aktenzeichen: EP24848820
Anmeldetag: 5. Juli 2024
Veröffentlichung: 6. Februar 2025
Rechtsraum: WO
IPC: B22F1/00B22F1/10B22F9/00B22F9/24C22C5/06C22C5/08C22C21/00H01B1/22

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: DOWA ELECTRONICS MATERIALS CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 DOWA Electronics Materials

DOWA Electronics Materials ist ein japanisches Unternehmen der DOWA-Gruppe für elektronische Werkstoffe und Metallpulver. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Fertigungstechnik, ergänzt durch anorganische Chemie und Metallurgie. Anmeldungen reichen von 2001 bis in die Gegenwart.

471 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von