Bonding device, bonding system, and bonding method

WO2025028255 Art A1 6. Februar 2025

Anmelder: TOKYO ELECTRON LIMITED 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025028255
Aktenzeichen: EP24848910
Anmeldetag: 17. Juli 2024
Veröffentlichung: 6. Februar 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/60H01L21/02H01L21/52H01L21/67H01L21/677H01L21/683

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: TOKYO ELECTRON LIMITED
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Tokyo Electron

Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Tokio, einer der weltweit größten Hersteller von Halbleiterfertigungsanlagen. Aktiv in Beschichtungs-, Ätz- und Reinigungssystemen für die Chip- und Displayproduktion.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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