Harzzusammensetzung, Prepreg, Laminierte Platte, Metallkaschierte Laminierte Platte, Leiterplatte und Halbleitergehäuse

WO2025028469 Art A1 6. Februar 2025

Anmelder: Resonac Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025028469
Aktenzeichen: EP24849120
Anmeldetag: 29. Juli 2024
Veröffentlichung: 6. Februar 2025
Rechtsraum: WO
IPC: C08L101/00B32B27/20B32B27/30C08J5/24C08K5/54C08K9/06C08L33/04C08L63/00C08L83/04H01L23/14H05K1/03

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Resonac Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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