Adhesive agent, adhesive tape, polyolefin resin molded body, composite structure, automobile member, and method for manufacturing polyolefin resin molded body
WO2025028645
Art A1
6. Februar 2025
Anmelder: SEKISUI CHEMICAL CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2025028645
- Aktenzeichen
- EP24849290
- Anmeldetag
- 2. August 2024
- Veröffentlichung
- 6. Februar 2025
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C09J133/04B32B27/30B32B27/32C09J7/38C09J11/08
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SEKISUI CHEMICAL CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sekisui Chemical
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Osaka, tätig in den Bereichen Hochleistungskunststoffe, Bauelemente und elektronische Materialien.
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