Adhesive tape, polyolefin resin molded body, composite structure, automobile member, and method for producing polyolefin resin molded body

WO2025028647 Art A1 6. Februar 2025

Anmelder: SEKISUI CHEMICAL CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2025028647
Aktenzeichen
EP24849292
Anmeldetag
2. August 2024
Veröffentlichung
6. Februar 2025
Rechtsraum
WO
IPC
C09J7/24B32B27/00B32B27/30C08F220/00C09J7/38C09J11/08C09J123/00C09J133/00C09J133/02C09J133/04C09J133/06C09J133/14C09J151/00
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
SEKISUI CHEMICAL CO., LTD.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Sekisui Chemical

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Osaka, tätig in den Bereichen Hochleistungskunststoffe, Bauelemente und elektronische Materialien.

1.407 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von

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