Kühlelement

WO2025028660 Art A1 6. Februar 2025

Anmelder: Resonac Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025028660
Aktenzeichen: EP24849305
Anmeldetag: 2. August 2024
Veröffentlichung: 6. Februar 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/473F28D1/03F28F3/00F28F9/02F28F21/08

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Resonac Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

794 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Heiz-, Kühl- & Beleuchtungstechnik

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