Processing chamber precoat with trapping layer and sealing layer

WO2025029557 Art A1 6. Februar 2025

Anmelder: LAM RESEARCH CORPORATION 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025029557
Aktenzeichen: EP24849848
Anmeldetag: 24. Juli 2024
Veröffentlichung: 6. Februar 2025
Rechtsraum: WO
IPC: C23C16/44C23C16/455C23C16/40C23C16/52

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: LAM RESEARCH CORPORATION
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Lam Research

US-amerikanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Sitz in Fremont, Kalifornien, spezialisiert auf Ätz- und Beschichtungssysteme (Deposition) für die Chipproduktion.

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Fachgebiete

Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von