Chip stacking heat dissipation structure, three-dimensional stacking packaging system and manufacturing method

WO2025030593 Art A1 13. Februar 2025

Anmelder: SOUTHERN UNIVERSITY OF SCIENCE AND TECHNOLOGY 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025030593
Aktenzeichen: EP23948161
Anmeldetag: 17. August 2023
Veröffentlichung: 13. Februar 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/367H01L23/485H01L23/31H01L21/56

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: SOUTHERN UNIVERSITY OF SCIENCE AND TECHNOLOGY
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Southern University of Science and Technology

Die Southern University of Science and Technology ist eine staatliche Universität in Shenzhen, China. Ihr Patentportfolio verteilt sich breit über Software, Halbleitertechnik, Messtechnik, Medizintechnik und organische Chemie und spiegelt ein multidisziplinäres Forschungsprofil wider. Die Anmeldungen stammen aus den Jahren 2015 bis 2025.

281 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von