Semiconductor structure, manufacturing method therefor, semiconductor device, and electronic device
WO2025031134
Art A1
13. Februar 2025
Anmelder: PEKING UNIVERSITY 🇨🇳
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2025031134
- Aktenzeichen
- EP24850784
- Anmeldetag
- 22. Juli 2024
- Veröffentlichung
- 13. Februar 2025
- Rechtsraum
- WO
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- PEKING UNIVERSITY
- Land
- 🇨🇳 China
🇨🇳
Peking University
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