Bismaleimide-based thermosetting dielectric film and preparation method therefor, and capacitor

WO2025031295 Art A1 13. Februar 2025

Anmelder: SHENZHEN UNIVERSITY 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025031295
Aktenzeichen: EP24850940
Anmeldetag: 2. August 2024
Veröffentlichung: 13. Februar 2025
Rechtsraum: WO
IPC: C08J5/18H01G4/33H01G4/14C08L79/08C08K3/22C08G73/12

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: SHENZHEN UNIVERSITY
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Shenzhen University

Shenzhen University ist eine staatliche Universität in Shenzhen, China, mit Forschungsschwerpunkten unter anderem in Elektrotechnik, Materialwissenschaft und Optik.

1.395 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

Vertreten von