Preparation method for semiconductor structure, semiconductor structure and device, and device
WO2025031407
Art A1
13. Februar 2025
Anmelder: PEKING UNIVERSITY 🇨🇳
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2025031407
- Aktenzeichen
- EP24851052
- Anmeldetag
- 7. August 2024
- Veröffentlichung
- 13. Februar 2025
- Rechtsraum
- WO
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- PEKING UNIVERSITY
- Land
- 🇨🇳 China
🇨🇳
Peking University
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