Sealing material, sealing member, and semiconductor device

WO2025032689 Art A1 13. Februar 2025

Anmelder: Resonac Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025032689
Aktenzeichen: EP23948409
Anmeldetag: 7. August 2023
Veröffentlichung: 13. Februar 2025
Rechtsraum: WO
IPC: C08G8/36C08F299/02H01L23/29H01L23/31

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Resonac Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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