Maintenance work analysis system and maintenance work analysis method for semiconductor manufacturing apparatus

WO2025032718 Art A1 13. Februar 2025

Anmelder: HITACHI HIGH-TECH CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025032718
Aktenzeichen: EP23948438
Anmeldetag: 8. August 2023
Veröffentlichung: 13. Februar 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/02G06Q10/20

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: HITACHI HIGH-TECH CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hitachi High-Tech Corporation

Japanisches Unternehmen der Hitachi-Gruppe, spezialisiert auf Analysegeräte, medizinische Diagnostik und Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie.

3.840 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Software & Datenverarbeitung

Vertreten von