Bonded Body
WO2025032765
Art A1
13. Februar 2025
Anmelder: MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2025032765
- Aktenzeichen
- EP23948485
- Anmeldetag
- 9. August 2023
- Veröffentlichung
- 13. Februar 2025
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/52
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Mitsubishi Materials
Japanisches Unternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Metallen und Werkstoffen, unter anderem Kupfer, Zement, Hartmetallwerkzeuge und elektronische Materialien.
1.978 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.