Film-like adhesive, dicing and die-bonding integrated film, semiconductor device, and method for manufacturing same

WO2025032779 Art A1 13. Februar 2025

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025032779
Aktenzeichen: EP23948496
Anmeldetag: 9. August 2023
Veröffentlichung: 13. Februar 2025
Rechtsraum: WO
IPC: C09J7/35C09J11/04C09J11/08C09J161/04C09J163/00C09J201/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: RESONAC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe

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