Thermosetting adhesive sheet and printed wiring board
WO2025032955
Art A1
13. Februar 2025
Anmelder: DIC CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2025032955
- Aktenzeichen
- EP24851388
- Anmeldetag
- 11. Juni 2024
- Veröffentlichung
- 13. Februar 2025
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C09J125/10C09J7/35C09J11/04C09J109/06H05K1/03
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- DIC CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
DIC Corporation
DIC Corporation ist ein japanischer Chemiekonzern (früher Dainippon Ink and Chemicals) mit Schwerpunkt auf Druckfarben, Pigmenten und organischen Feinchemikalien.
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