Method for manufacturing glass substrate with through-hole, and glass substrate with through-hole
WO2025033178
Art A1
13. Februar 2025
Anmelder: AGC INC. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2025033178
- Aktenzeichen
- EP24851605
- Anmeldetag
- 24. Juli 2024
- Veröffentlichung
- 13. Februar 2025
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C03C15/00B23K26/382C03C23/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- AGC INC.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
AGC (Asahi Glass)
Japanischer Glas- und Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, früher als Asahi Glass Company firmierend. AGC entwickelt Flachglas, elektronische Materialien, Spezialchemikalien sowie Glasprodukte für Automobil-, Bau- und Elektronikindustrie.
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