Film forming method and film forming system

WO2025033230 Art A1 13. Februar 2025

Anmelder: TOKYO ELECTRON LIMITED 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025033230
Aktenzeichen: EP24851655
Anmeldetag: 29. Juli 2024
Veröffentlichung: 13. Februar 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/318C23C16/42C23C16/56C23C16/455H01L21/31H01L21/316

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: TOKYO ELECTRON LIMITED
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Tokyo Electron

Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Tokio, einer der weltweit größten Hersteller von Halbleiterfertigungsanlagen. Aktiv in Beschichtungs-, Ätz- und Reinigungssystemen für die Chip- und Displayproduktion.

6.255 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von