Joining method, method for manufacturing cooler, method for manufacturing semiconductor device, cooler, and semiconductor device
WO2025033315
Art A1
13. Februar 2025
Anmelder: MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2025033315
- Aktenzeichen
- EP24851740
- Anmeldetag
- 1. August 2024
- Veröffentlichung
- 13. Februar 2025
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B23K1/19B23K1/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Mitsubishi Electric
Japanisches Unternehmen, das Elektro- und Elektroniktechnik entwickelt und herstellt, darunter Automatisierung, Energie-, Klima- und Fahrzeugtechnik.
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