Adhesive film, adhesive film with metal layer, member for wiring formation, method for forming wiring layer, and wiring forming member

WO2025033356 Art A1 13. Februar 2025

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025033356
Aktenzeichen: EP24851781
Anmeldetag: 2. August 2024
Veröffentlichung: 13. Februar 2025
Rechtsraum: WO
IPC: C09J7/30C09J7/28C09J11/04C09J201/00H05K3/46

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: RESONAC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

2.042 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe

Vertreten von