Adhesive film, adhesive film with metal layer, wiring formation member, formation method for wiring layer, and wired member

WO2025033357 Art A1 13. Februar 2025

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025033357
Aktenzeichen: EP24851782
Anmeldetag: 2. August 2024
Veröffentlichung: 13. Februar 2025
Rechtsraum: WO
IPC: C09J9/02C09J7/28C09J7/30C09J11/04C09J201/00H05K3/46

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: RESONAC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe

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