Sealing material for power semiconductor device, sealing member, and power semiconductor device

WO2025033375 Art A1 13. Februar 2025

Anmelder: Resonac Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025033375
Aktenzeichen: EP24851799
Anmeldetag: 5. August 2024
Veröffentlichung: 13. Februar 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/29H01L23/31C08F32/08C08F290/14C08G8/30

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Resonac Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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