Method and device for dicing sic wafer

WO2025033382 Art A1 13. Februar 2025

Anmelder: THE UNIVERSITY OF TOKYO, ABE Kozo 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025033382
Aktenzeichen: EP24851806
Anmeldetag: 5. August 2024
Veröffentlichung: 13. Februar 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/301B23K26/38B23K26/142B23K26/146

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: THE UNIVERSITY OF TOKYO
ABE Kozo
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 University of Tokyo

Japanische Universität mit Sitz in Tokio, eine der führenden Forschungsuniversitäten Asiens. Die Universität ist in nahezu allen wissenschaftlichen und technischen Disziplinen aktiv, darunter Materialwissenschaften, Elektrotechnik, Biotechnologie und Medizin.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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