Method for producing semiconductor device and sealing material

WO2025033385 Art A1 13. Februar 2025

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025033385
Aktenzeichen: EP24851809
Anmeldetag: 5. August 2024
Veröffentlichung: 13. Februar 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/29C08F32/08C08F290/14C08G8/30

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: RESONAC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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