Film-like adhesive agent, adhesive film, dicing/die-bonding integrated film, and method for producing semiconductor device

WO2025033505 Art A1 13. Februar 2025

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025033505
Aktenzeichen: EP24851922
Anmeldetag: 8. August 2024
Veröffentlichung: 13. Februar 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/52C09J7/38C09J109/02H01L21/301

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: RESONAC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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