Wafer debonding method

WO2025033957 Art A1 13. Februar 2025

Anmelder: KOREA INSTITUTE OF MACHINERY&MATERIALS 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025033957
Aktenzeichen: EP24852311
Anmeldetag: 7. August 2024
Veröffentlichung: 13. Februar 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/67H01L21/268B23K26/53B23K26/402B23K101/40

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: KOREA INSTITUTE OF MACHINERY&MATERIALS
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 Korea Institute of Machinery & Materials

Das Korea Institute of Machinery & Materials ist ein staatliches südkoreanisches Forschungsinstitut für Maschinenbau und Werkstofftechnik. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Werkzeug-, Fertigungs- und Drucktechnik sowie Halbleiter und elektrische Bauelemente, ergänzt durch Verfahrenstechnik und Messtechnik. Anmeldungen erstrecken sich von 2000 bis 2025.

620 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von