Integrated circuit device including dies arranged face-to-face
WO2025034251
Art A1
13. Februar 2025
Anmelder: MICROCHIP TECHNOLOGY INCORPORATED 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2025034251
- Aktenzeichen
- EP24711722
- Anmeldetag
- 8. Februar 2024
- Veröffentlichung
- 13. Februar 2025
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L23/538H01L25/065H01L23/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- MICROCHIP TECHNOLOGY INCORPORATED
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Microchip Technology
US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Chandler, Arizona, bekannt für Mikrocontroller und analoge Halbleiterbauelemente.
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Fachgebiete
Vertreten von
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