Direct 3D Laser Engraved Gasket For Parts Used in Semiconductor Processing

WO2025034494 Art A1 13. Februar 2025

Anmelder: APPLIED MATERIALS, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025034494
Aktenzeichen: EP24852585
Anmeldetag: 31. Juli 2024
Veröffentlichung: 13. Februar 2025
Rechtsraum: WO
IPC: B29C59/16B29D99/00B23K26/36C23C16/455B29L31/26

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: APPLIED MATERIALS, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik Metallurgie & Oberflächentechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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