Polymeric package substrates and methods of fabrication

WO2025035150 Art A1 13. Februar 2025

Anmelder: GEORGIA TECH RESEARCH CORPORATION 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025035150
Aktenzeichen: EP24852919
Anmeldetag: 12. August 2024
Veröffentlichung: 13. Februar 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/768H01L23/528H10D48/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: GEORGIA TECH RESEARCH CORPORATION
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Georgia Tech Research Corporation

Die Georgia Tech Research Corporation ist die Einrichtung des Georgia Institute of Technology in den USA, die Forschungsverträge verwaltet und geistiges Eigentum der Universität lizenziert.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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