Heat dissipation structure for enhancing interfacial heat transfer of carbon fiber oriented thermal interface material

WO2025035482 Art A1 20. Februar 2025

Anmelder: SOUTHERN UNIVERSITY OF SCIENCE AND TECHNOLOGY 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025035482
Aktenzeichen: EP23948909
Anmeldetag: 18. August 2023
Veröffentlichung: 20. Februar 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/373

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SOUTHERN UNIVERSITY OF SCIENCE AND TECHNOLOGY
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Southern University of Science and Technology

Die Southern University of Science and Technology ist eine staatliche Universität in Shenzhen, China. Ihr Patentportfolio verteilt sich breit über Software, Halbleitertechnik, Messtechnik, Medizintechnik und organische Chemie und spiegelt ein multidisziplinäres Forschungsprofil wider. Die Anmeldungen stammen aus den Jahren 2015 bis 2025.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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