Welding assembly for packaging of power semiconductor module, and method for manufacturing welding assembly

WO2025036101 Art A1 20. Februar 2025

Anmelder: THE UNIVERSITY OF HONG KONG 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025036101
Aktenzeichen: EP24853513
Anmeldetag: 23. Juli 2024
Veröffentlichung: 20. Februar 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/492H01L21/60

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: THE UNIVERSITY OF HONG KONG
Land: 🇨🇳 China

🇭🇰 The University of Hong Kong

Die University of Hong Kong ist eine öffentliche Universität in Hongkong mit breiter Forschung in Medizin und Naturwissenschaften. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Medizintechnik und Gesundheit sowie organische Chemie und Pharma- und Biotechnologie, ergänzt durch Messtechnik. Anmeldungen reichen von 2000 bis in die Gegenwart.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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