Electronic Component¿embedded Substrate
WO2025037481
Art A1
20. Februar 2025
Anmelder: TDK CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2025037481
- Aktenzeichen
- EP24854072
- Anmeldetag
- 25. Juni 2024
- Veröffentlichung
- 20. Februar 2025
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H05K3/46H05K1/11H05K1/18
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- TDK CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
TDK Corporation
TDK Corporation ist ein japanischer Hersteller elektronischer Bauteile, bekannt für Kondensatoren, Sensoren, Batterien und Magnetwerkstoffe.
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