Thermally conductive composition, thermally conductive member, and heat-dissipating structure

WO2025037579 Art A1 20. Februar 2025

Anmelder: DOW TORAY CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025037579
Aktenzeichen: EP24854169
Anmeldetag: 8. August 2024
Veröffentlichung: 20. Februar 2025
Rechtsraum: WO
IPC: C08L83/04C08K3/22C08K3/28

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: DOW TORAY CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Dow Toray

Dow Toray ist ein japanisches Gemeinschaftsunternehmen von Dow Chemical und Toray Industries für Silikonprodukte. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Kunststoff- und Polymertechnik sowie Klebstoffe und Halbleiterbauelemente. Anmeldungen laufen seit 2009, mit einem Schwerpunkt auf härtbaren Silikonzusammensetzungen.

357 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik

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