Metal sputtering target, metal sputtering target structure, method for producing film using same, and method for producing metal sputtering target
WO2025037642
Art A1
20. Februar 2025
Anmelder: TOSOH CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2025037642
- Aktenzeichen
- EP24854230
- Anmeldetag
- 15. August 2024
- Veröffentlichung
- 20. Februar 2025
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C23C14/34
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- TOSOH CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Tosoh Corporation
Japanisches Chemieunternehmen, das Petrochemikalien, Spezialchemikalien und Zement herstellt.
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