Overlay metrology target for die-to-wafer overlay metrology
WO2025038361
Art A1
20. Februar 2025
Anmelder: KLA CORPORATION 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2025038361
- Aktenzeichen
- EP24854665
- Anmeldetag
- 8. August 2024
- Veröffentlichung
- 20. Februar 2025
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/68H01L21/67H01L23/544
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- KLA CORPORATION
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
KLA Corporation
US-amerikanisches Unternehmen (frühere Firmierung KLA-Tencor), das Prozesskontroll- und Messsysteme für die Halbleiterfertigung entwickelt.
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