High Temperature Stable Thermally Conductive Materials

WO2025039204 Art A1 27. Februar 2025

Anmelder: DOW SILICONES CORPORATION 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025039204
Aktenzeichen: EP23949396
Anmeldetag: 23. August 2023
Veröffentlichung: 27. Februar 2025
Rechtsraum: WO
IPC: C08L83/07C08L83/05C08K13/02C08K3/22C08K5/3467C09K5/14

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: DOW SILICONES CORPORATION
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Dow Corning

US-amerikanischer Hersteller von Silikonen und siliziumbasierten Materialien mit Sitz in Michigan, gegründet 1943 als Joint Venture von Dow Chemical und Corning. Das Unternehmen firmiert heute als Dow Silicones Corporation.

3.005 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Kunststoff- & Polymertechnik

Vertreten von