Signal modulation method, chip and system, device, and storage medium

WO2025039737 Art A1 27. Februar 2025

Anmelder: TENCENT TECHNOLOGY ( SHENZHEN ) COMPANY LIMITED 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025039737
Aktenzeichen: EP24855466
Anmeldetag: 27. Juni 2024
Veröffentlichung: 27. Februar 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H04B10/516

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: TENCENT TECHNOLOGY ( SHENZHEN ) COMPANY LIMITED
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Tencent

Chinesischer Technologiekonzern mit Sitz in Shenzhen. Tencent ist aktiv in Internetdiensten, sozialen Netzwerken, Cloud Computing, Videospielen, digitalen Zahlungssystemen und künstlicher Intelligenz.

7.555 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Nachrichtentechnik & Telekommunikation

Vertreten von