Substrate production system and substrate production method
WO2025041289
Art A1
27. Februar 2025
Anmelder: FUJI CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2025041289
- Aktenzeichen
- EP23949749
- Anmeldetag
- 23. August 2023
- Veröffentlichung
- 27. Februar 2025
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H05K3/12
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- FUJI CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Fuji Machine Mfg.
Japanisches Unternehmen mit Sitz in Chiryu, das Bestückungsautomaten und Fertigungssysteme für die Elektronikindustrie herstellt.
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