Resin molding device, method for producing resin molded article, and program

WO2025041376 Art A1 27. Februar 2025

Anmelder: TOWA CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025041376
Aktenzeichen: EP24856072
Anmeldetag: 28. März 2024
Veröffentlichung: 27. Februar 2025
Rechtsraum: WO
IPC: B29C43/58

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: TOWA CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Towa

Towa ist ein japanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterverpackung, insbesondere Formmaschinen. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiterbauelemente und Kunststofftechnik, ergänzt durch Werkzeug- und Fertigungstechnik. Die Titel betreffen unter anderem Schneidvorrichtungen und -verfahren für gefertigte Bauteile.

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Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik

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