Multilayer printed wiring board and method for manufacturing same
WO2025041413
Art A1
27. Februar 2025
Anmelder: HITACHI, LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2025041413
- Aktenzeichen
- EP24856108
- Anmeldetag
- 10. Juni 2024
- Veröffentlichung
- 27. Februar 2025
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H05K3/46
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- HITACHI, LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Hitachi
Japanischer Konzern, der Technik für Energie, Bahn, Industrieanlagen, Informationstechnik und Haushaltsgeräte entwickelt und herstellt.
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