Substratverarbeitungsvorrichtung und Förderverfahren
WO2025041629
Art A1
27. Februar 2025
Anmelder: Tokyo Electron Limited 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2025041629
- Aktenzeichen
- EP24856320
- Anmeldetag
- 8. August 2024
- Veröffentlichung
- 27. Februar 2025
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/677B65G49/07B65G54/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Tokyo Electron Limited
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Tokyo Electron
Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Tokio, einer der weltweit größten Hersteller von Halbleiterfertigungsanlagen. Aktiv in Beschichtungs-, Ätz- und Reinigungssystemen für die Chip- und Displayproduktion.
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Vertreten von
-
Hoffmann Eitle
Hoffmann Eitle · München