Resist composition, resist pattern formation method, polymer compound, and compound
WO2025041704
Art A1
27. Februar 2025
Anmelder: TOKYO OHKA KOGYO CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2025041704
- Aktenzeichen
- EP24856394
- Anmeldetag
- 15. August 2024
- Veröffentlichung
- 27. Februar 2025
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G03F7/004C07C25/18C07C59/90C07C211/63C07C381/12C08F12/22G03F7/20G03F7/039
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- TOKYO OHKA KOGYO CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Tokyo Ohka Kogyo
Tokyo Ohka Kogyo (TOK) ist ein japanischer Chemiekonzern, der vor allem Fotolacke und Materialien für die Halbleiterfertigung herstellt. Das Portfolio konzentriert sich entsprechend auf Optik und Fototechnik sowie Halbleiter- und Bauelemente-Technik, ergänzt durch Kunststoff- und organische Chemie. Anmeldungen sind von 2000 bis in die Gegenwart belegt.
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