Composition, molded body and cured body, and laminate

WO2025041755 Art A1 27. Februar 2025

Anmelder: DENKA COMPANY LIMITED 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025041755
Aktenzeichen: EP24856443
Anmeldetag: 20. August 2024
Veröffentlichung: 27. Februar 2025
Rechtsraum: WO
IPC: C08L23/02B32B15/082C08F255/00C08F299/02C08K3/38

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: DENKA COMPANY LIMITED
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Denka

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen elektronische Materialien, Zement und Elastomere.

1.913 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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