Compound Semiconductor Chip

WO2025041759 Art A1 27. Februar 2025

Anmelder: THE UNIVERSITY OF TOKYO, ABE Kozo 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025041759
Aktenzeichen: EP24856447
Anmeldetag: 20. August 2024
Veröffentlichung: 27. Februar 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/301

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen: THE UNIVERSITY OF TOKYO
ABE Kozo
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 University of Tokyo

Japanische Universität mit Sitz in Tokio, eine der führenden Forschungsuniversitäten Asiens. Die Universität ist in nahezu allen wissenschaftlichen und technischen Disziplinen aktiv, darunter Materialwissenschaften, Elektrotechnik, Biotechnologie und Medizin.

3.350 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von