Adhesive agent composition, adhesive agent film for circuit connection, circuit connection structure, and method for manufacturing same

WO2025041839 Art A1 27. Februar 2025

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025041839
Aktenzeichen: EP24856527
Anmeldetag: 22. August 2024
Veröffentlichung: 27. Februar 2025
Rechtsraum: WO
IPC: C09J175/14C09J4/02C09J7/30C09J11/06C09J201/00H05K1/03

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: RESONAC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe

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