Method for manufacturing thin film

WO2025041857 Art A1 27. Februar 2025

Anmelder: DAIKIN INDUSTRIES, LTD., THE UNIVERSITY OF TOKYO 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025041857
Aktenzeichen: EP24856545
Anmeldetag: 23. August 2024
Veröffentlichung: 27. Februar 2025
Rechtsraum: WO
IPC: C23C16/455C23C16/16C23C16/18C23C16/448H01L21/285H01L21/3205H01L21/768H01L23/532H10D64/60

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen: DAIKIN INDUSTRIES, LTD.
THE UNIVERSITY OF TOKYO
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Daikin Industries

Japanischer Hersteller von Klima- und Kältetechnik mit Sitz in Osaka. Daikin entwickelt Klimaanlagen, Wärmepumpen, Kältemittel und Fluorchemikalien für Gebäude- und Industrieanwendungen.

3.412 Patente in unserer Datenbank

🇯🇵 University of Tokyo

Japanische Universität mit Sitz in Tokio, eine der führenden Forschungsuniversitäten Asiens. Die Universität ist in nahezu allen wissenschaftlichen und technischen Disziplinen aktiv, darunter Materialwissenschaften, Elektrotechnik, Biotechnologie und Medizin.

2.129 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von