Heating structure of sensor cover for vehicle travel control and manufacturing method thereof

WO2025042139 Art A1 27. Februar 2025

Anmelder: KOREA ADVANCED INSTITUTE OF SCIENCE AND TECHNOLOGY, J-MICRO INC. 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025042139
Aktenzeichen: EP24856751
Anmeldetag: 16. August 2024
Veröffentlichung: 27. Februar 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H05B3/34H05B3/06H05B3/36H05B3/56B60W40/02

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen: KOREA ADVANCED INSTITUTE OF SCIENCE AND TECHNOLOGY
J-MICRO INC.
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 KAIST

Südkoreanische technische Universität und Forschungsinstitution mit Fokus auf Ingenieurwissenschaften, Naturwissenschaften und Technologieentwicklung, unter anderem in Robotik und Elektronik.

2.521 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Fahrzeugtechnik (Automobil, Bahn & Schiff)

Vertreten von